封装代工

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封装代工

封装型号

最大芯片尺寸

参考图纸

SOT723

SMC200(110mil)

110-114mil，厚度上限值300μm

SMC200(100mil)

50-70mil/78-94mil，厚度上限值300μm

SMC200(160mil)

158-162mil，厚度上限值30μm

SMC（180mil）

178-181mil，厚度上限值300μm

SMB(100mil)

94-114mil，厚度上限值300μm

SMB

32-49mil/50-84mil，厚度上限值300μm

SMA

28-46mil/50-70mil，厚度上限值300μm

SOD-123FL（SMF）

28-40mil/42-55mil，厚度上限值260μm

TO-263CB

6.3*5.25mm

TO-263AB

6.9*4.4mm

TO-252-SKY+FRD

4.46*2.75mm

TO-252-MOS

4.46*2.75mm

TO-247

TO-220FAC（厚）

7.2*5.7mm

TO-220FAC（薄）

7.2*5.7mm

TO-220F（厚）

7.1*6.1mm

TO-220FL（薄）

7.2*5.7mm

TO-220CB

6.3*5.25mm

TO-220AC

6.9*4.4mm

TO-220AB

6.9*4.4mm

DO-218AB

216-240mil,厚度上限值320μm

SOD123

SOD523

0.47*0.25mm

SOD323

0.8*0.8mm

SOT563

SOT363(E)

0.4*0.4mm

SOT363(D)

1*0.8mm

SOT363(C)

0.8*0.8mm

SOT363(B)

0.8*0.8mm

SOT363(A)

0.8*0.55mm

SOT353

0.8*0.8mm

SOT323(B)

0.88*0.8mm

SOT323(A)

0.8*0.5mm

SOT23-6L(F)

2.1*1.2mm

SOT23-6L(D)

0.8*0.8mm

SOT23-6L(C)

1.8*1.2mm

SOT23-6L(B)

1.8*1mm

SOT23-6L(A)

1.8*1.2mm

SOT23-5L

SOT23(E)

SOT23(B)

SOT23(A)

SOT-23

1.05*0.95mm/0.85*0.75mm

QFN8X8-56L

6.65*6.65mm

QFN6X6-48L

4.6*4.6mm

QFN5X5-48L

3.7*3.7mm

QFN5X5-44L

2.65*2.65mm

QFN5X5-32L

3.2*3.2mm

QFN5X5-20L

3.15*3.15mm

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