封装代工

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封装型号

最大芯片尺寸

参考图纸

SMC200(110mil)

110-114mil,厚度上限值300μm

SMC200(100mil)

50-70mil/78-94mil,厚度上限值300μm

SMC200(160mil)

158-162mil,厚度上限值30μm

SMC(180mil)

178-181mil,厚度上限值300μm

SMB(100mil)

94-114mil,厚度上限值300μm

SMB

32-49mil/50-84mil,厚度上限值300μm

SMA

28-46mil/50-70mil,厚度上限值300μm

DO-218AB

216-240mil,厚度上限值320μm

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