天津封装公司
天津封装基地主要封装形式为DFN和QFN，SOT等，主要是从事IC类产品封装测试。
河南分公司
河南分公司具备保护器件、功率器件、二、三极管、MOS管等器件的封装测试及可靠性评估能力
无锡研发中心
无锡研发中心主要进行ESD器件、马达驱动、协议IC、电源IC等芯片的设计及技术支持。
3499cc拉斯维加斯(深圳)有限公司
深圳市宝安区石岩街道德政路高科工业区森海诺科创大厦7楼 、13楼
工厂地址：河南省焦作市武陟县木栾街道郑北大道与覃怀大道交叉口智能硬件产业港6号楼
